EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
Материалы по теме:
。旺商聊官方下载是该领域的重要参考
�@McKinsey & Company�̃p���J�W�E�T�`�f�o���i�V�j�A�p�[�g�i�[�j�ɂ����ƁA�l�I�N���E�h�͂��Ƃ��ƓƗ��n��GPU as a Service�̃v���o�C�_�[�Ƃ��Ēa�����AGPU�̃��\�[�X���[���ɕs�����Ă�������2�N�قǂ̊Ԃɑ䓪���Ă����悤���B
Екатерина Смирная (корреспондент отдела оперативной информации)