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此外,随着摩尔定律的物理极限日益临近,通过缩小晶体管尺寸来提升性能的难度和成本都在增加。在此背景下,先进封装技术,特别是以台积电的CoWoS为代表的2.5D/3D集成技术,正从辅助环节转变为决定AI芯片性能、功耗和成本的关键环节。
最后,36氪获悉,爱企查App显示,近日,杭州瓴通智能科技有限公司成立,法定代表人为林鸣晖,注册资本1000万元人民币,经营范围包括软件开发、计算机软硬件及外围设备制造、数据处理和存储支持服务、大数据服务、互联网数据服务、人工智能应用软件开发等。股东信息显示,该公司由阿里巴巴旗下北京锐讯灵通科技有限公司全资持股。
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